Der weltweite RFID-Markt wächst rasant und könnte sich IDTechEx zufolge bis 2020 auf 23,4 Milliarden US-Dollar verdreifachen. Für die Tag-Hersteller, die allein 2013 knapp sechs Milliarden Stück verkauft haben, steht dabei die kostengünstige Produktion im Fokus. Pro Stunde verkleben sie auf einer Flip-Chip-Anlage schon heute bis zu 20.000 Chips mit den Antennensubstraten. Gleichzeitig schreitet der Miniaturisierungstrend der Elektronikindustrie auch bei RFID-Labels voran. Ihre Chips sind inzwischen häufig nur noch 400×400 µm klein, was die Anforderungen an den Klebstoff weiter erhöht. Die Flächen für Kontaktierung und Fixierung schrumpfen, gleichzeitig muss der Klebstoff in kleinsten Mengen sehr präzise appliziert werden.
Für diese Chip-Attach-Prozesse hat DELO mit dem DELOMONOPOX AC245 einen neuen anisotrop-leitfähigen Klebstoff (ACA) entwickelt. Er basiert auf Epoxidharz und erreicht durch eine optimierte Füllstoffabmischung höchste Zuverlässigkeit. Um diese zu überprüfen, hat DELO die verklebten Labels einem so genannten 85/85-Test unterzogen, bei dem sie bei 85 °C und 85% Luftfeuchtigkeit gelagert werden. Selbst nach 1000 Stunden unter diesen Bedingungen verblieb die Tag Sensitivity bei mehr als 85 Prozent des Ausgangswertes. Darüber hinaus ist das Produkt breit einsetzbar: Es eignet sich für die gängigen Antennensubstrate PET/Aluminium, PET/Kupfer oder auch für Papier-basierte Designs, und das sowohl für HF- als auch für UHF-Tags.
Optimiert für hohen Label-Output
Pro Label werden in vielen Fällen nur noch rund 0,02 mg Klebstoff benötigt. Daher setzen die meisten RFID-Hersteller für einen effizienten Produktionsprozess auf das Jetten des Klebstoffs. Der neue RFID-Klebstoff von DELO lässt sich über mehrere Tage reproduzierbar und präzise mit Jet-Ventilen in solchen Kleinstmengen dosieren. DELO verbindet somit eine hohe Zuverlässigkeit mit Prozesssicherheit in der Verarbeitung.
Die lange Verarbeitungszeit hat bei der Produktion den Vorteil, dass die Ventile seltener gereinigt werden müssen und damit die Maschinen-Downtime minimiert wird. Zudem fällt weniger Klebstoffabfall an. Für das Aushärten der Verklebung von Chip und Antenne mit einer Thermode benötigt der Klebstoff acht Sekunden bei 180 °C, was hohe Fertigungsdurchsätze garantiert.
