Nicht nur bei der Chipfertigung, auch bei der Weiterverarbeitung der Chips gibt es einen starken Trend zur Rationalisierung, etwa beim Chipverguss. Zum einen platzieren immer mehr Unternehmen eine Vielzahl gleicher Bauelemente auf einer Leiterplatte, die dann komplett vergossen und anschließend vereinzelt werden. Zum anderen werden auch komplett bestückte Leiterplatten vollständig vergossen, anstatt ein Gehäuse zum Schutz vor Umwelteinflüssen zu verwenden.
„Ein großflächiger Verguss verkürzt die Prozesszeit deutlich und bietet ein großes Einsparpotential“, sagt Gudrun Weigel, Leiterin Engineering und Mitglied der Geschäftsleitung bei DELO. „Doch dieser Ansatz hatte in der Praxis oft Grenzen.“
Bei Anwendungen mit hohen chemischen und thermischen Anforderungen kam es beim großflächigen Verguss bislang zu einem Verzug der Leiterplatte während des Aushärtens. Das führte zu Spannungen in den Bauelementen und erschwerte das Vereinzeln der Packages mittels Sägen. Ein solcher Verzug ist das Ergebnis unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten von Leiterplatten (10-20 ppm/K) und Vergussmassen (meist mehr als 20 ppm/K). DELO hat nun eine optimierte Vergussmasse entwickelt, die einen CTE-Wert von 11 ppm/K erreicht. Ein Verzug wird damit fast vollständig minimiert, womit sie sich bestens für den großflächigen Chipverguss eignet.
Die weiteren Eigenschaften im Überblick:
• Ausgezeichnete Fließeigenschaften auch ohne Substratheizung
• Kombination mit Dam möglich (Dam & Fill-Prozess)
• Variable Aushärtungsparameter: Schnelle Aushärtung (bis zu 20 Minuten) oder niedrige Aushärtungstemperatur (bis zu 100 °C)
• Einsatztemperatur von -65 bis 165 °C
• Hervorragende Beständigkeit gegen Chemikalien und Feuchtigkeit
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Matthias Stollberg / Katrin Kirchgässner
DELO Industrie Klebstoffe
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