SABIC PRÄSENTIERT MIT THERMOCOMP? HMD-D AUF DER NPE 2018 EINE NEUE SERIE HOCHMUDULER, DUKTILER COMPOUNDS FÜR DEN AMERIKANISCHEN UND EUROPÄISCHEN MARKT

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SABIC, ein weltweit tätiger Marktführer der Chemieindustrie, stellt auf der NPE 2018 die neueste Generation seiner THERMOCOMP? HMD-D Compounds vor, die nun auch im amerikanischen und europäischen Markt verfügbar sind. Die ursprünglich in Asien eingeführten und jetzt auf dem Messestand des Unternehmens (S19001) präsentierten Materialien erweitern das THERMOCOMP?-Portfolio an Spezialcompounds von SABIC um glasfaserverstärkte Hochleistungsprodukte auf der Basis von Polycarbonat (PC). Die neue Serie umfasst sechs Typen mit hohem Modul und hoher Duktilität für leichtere, dünnere und festere Teile in richtungsweisenden Anwendungen mit innovativem Design und erhöhter Benutzerfreundlichkeit. Sie wurden speziell für anspruchsvolle Strukturbauteile in den Bereichen Verbraucherelektronik, Medizintechnik und Transportwesen entwickelt.

„Von Smartphone- und Medizingerätegehäusen bis hin zu Innenraumverkleidungen in öffentlichen Nahverkehrsmitteln besteht ein hoher Bedarf zur Substitution von Metallen und anderen herkömmlichen Materialien, um Gewicht zu sparen, mehr Designfreiheit zu ermöglichen sowie Verarbeitungskosten und Komplexität zu verringern“, sagt Joshua Chiaw, Director of Compounds bei SABIC. „THERMOCOMP? HMD-D Compounds überwinden nicht nur die Einschränkungen von Metall, sondern bieten echten Mehrwert mit richtungsweisender Duktilität und ausgezeichneter Steifigkeit für den Einsatz in einer Vielzahl von Strukturanwendungen. Nach der hohen und breiten Akzeptanz bei unseren Kunden in Asien erweitern wir die Verfügbarkeit dieser Materialien jetzt auch auf Amerika und Europa.“

Ausgewogen hohe Duktilität und Steifigkeit

Um Gewicht zu sparen und die Wanddicken von Strukturanwendungen zu reduzieren, bieten THERMOCOMP? HMD-D Compounds mechanische Kerneigenschaften auf einem ausgewogen hohen Leistungsniveau die sich bisher zu widersprechen schienen. So zeichnen sie sich gegenüber anderen hochmodulen PC-basierten Materialien u. a. durch bessere Duktilität und Dimensionsstabilität/Verzugkontrolle aus. Durch diese ausgeprägte Eigenschaftskombination können beispielweise dünnerwandige Geräte hergestellt werden, die strenge Fallversuche ohne Bruch überstehen.
Die neuen Compounds sind glasfaserverstärkt, um Verzug zu minimieren. Abgestimmt auf die jeweils erforderlichen Module sind Ausführungen mit unterschiedlichem Glasfasergehalt von 10 bis 50 Prozent lieferbar.

THERMOCOMP? HMD-D Produkte zeigen außerdem gute Festigkeit bei geringer Dichte, was bei der Substitution von Metall Gewicht sparen hilft. Ihr optimiertes Fließvermögen – mit minimierter Wanderung der Glasfasern an die Oberfläche – führt zu ausgezeichneter Oberflächenqualität, die anders als bei Formteilen aus diversen Wettbewerbsmaterialien auch durch Wärme- und Feuchtigkeitsalterung nicht beeinträchtigt wird. Hinzu kommen präzise Einfärbbarbeit und gute Farbstabilität – insgesamt ein perfektes Eigenschaftsprofil zur Fertigung ansprechender Elektronikgeräte für trendbewusste Verbraucher oder die häusliche Gesundheitspflege. Zur Unterstützung der Nachhaltigkeitsbestrebungen von Kunden enthalten alle Materialtypen ein halogenfreies Flammschutzmittel.

Optimierte Produktivität

Die neue THERMOCOMP? HMD-D Produktfamilie bietet ein großes Potenzial zur Reduzierung der Gesamtsystemkosten durch Integration von Teilen, Prozessvereinfachung und Wegfall sekundärer Arbeitsschritte, wie Lackieren. Die gute Fließfähigkeit und leichte Verarbeitbarkeit der Materialien trägt zu kürzeren Zykluszeiten bei und steigert die Produktivität. Darüber hinaus sind diese Compounds äußerst wärmestabil, was relativ hohe Verarbeitungstemperaturen ermöglicht.

SABIC zeigt während der NPE 2018 auf Stand S19001 mehrere Musterteile aus THERMOCOMP? HMD-D Compounds.

veröffentlicht von on Dienstag, 22. Mai 2018. gespeichert unter Allgemein, Galerie. You can follow any responses to this entry through the RSS 2.0. You can leave a response or trackback to this entry

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