3M und IBM (NYSE: IBM) geben bekannt, daß die
beiden Unternehmen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen planen,
die dazu verwendet werden können, Halbleiter in dichtgepackte
Silizium-Towers zu verbauen. Die Firmen planen, eine neue
Materialklasse zu entwickeln, die es erstmals möglich machen kann,
kommerzielle Mikroprozessoren zu bauen, die aus Schichten von mehr
als 100 separaten Chips bestehen.
Ein solches Stacking könnte ein wesentlich höheres
Integrationsniveau bei IT-Systemen und Konsumerelektronik
ermöglichen. Prozessoren könnten künftig sehr eng mit Hauptspeicher-
und Netzwerkkomponenten zu einem Siliziumbaustein verbunden werden,
der Chips bis zu tausendmal schneller machen könnte als die heutigen
schnellsten Mikroprozessoren. Dies könnte zu wesentlich
leistungsfähigeren Smartphones, Tablets, Computern und Spielekonsolen
führen.
„Heutige Chips, auch solche mit 3D-Transistoren, sind de facto
2D-Chips mit noch immer sehr flachen Strukturen“, sagt Bernard
Meyerson, VP Research, IBM. „Unsere Wissenschaftler beabsichtigen,
Materialien zu entwickeln, die es uns erlauben, sehr große
Computerleistung in einen neuen Formfaktor zu bringen – den
„Silizium-Skyscraper“.
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