3M und IBM (NYSE: IBM) geben bekannt, daß die
beiden Unternehmen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen planen,
die dazu verwendet werden können, Halbleiter in dichtgepackte
Silizium-Towers zu verbauen. Die Firmen planen, eine neue
Materialklasse zu entwickeln, die es erstmals möglich machen kann,
kommerzielle Mikroprozessoren zu bauen, die aus Schichten von mehr
als 100 separaten Chips bestehen.
Ein solches Stacking könnte ein wesentlich höheres
Integrati